環(huán)氧地坪出現(xiàn)表面不平，可按以下步驟處理，分為預(yù)防、輕度不平修復(fù)、重度不平修復(fù)三個(gè)階段：
　　一、預(yù)防措施
　　基層處理
　　清潔與打磨：使用打磨機(jī)將基層打磨平整，去除油污、灰塵和舊涂層，確保基層強(qiáng)度達(dá)標(biāo)（無(wú)起砂、疏松）。
　　修補(bǔ)缺陷：對(duì)裂縫、孔洞用環(huán)氧砂漿或?qū)Ｓ眯扪a(bǔ)材料填補(bǔ)，待完全干燥后重新打磨至平整。
　　控制含水率：基層含水率需≤8%，可通過(guò)濕度計(jì)檢測(cè)或塑料薄膜覆蓋法驗(yàn)證，超標(biāo)時(shí)需烘干或涂刷防水層。
　　材料準(zhǔn)備
　　嚴(yán)格配比：按產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)比例混合主劑與固化劑，使用電子秤確保精度，避免固化不完全或收縮不均。
　　均勻攪拌：攪拌3-5分鐘至無(wú)硬塊，必要時(shí)使用真空攪拌機(jī)減少氣泡。
　　過(guò)濾雜質(zhì)：施工前過(guò)濾涂料，避免雜質(zhì)混入導(dǎo)致表面粗糙。
　　施工控制
　　分層施工：若坑洼較深，需分層填補(bǔ)環(huán)氧砂漿，每層厚度≤3mm，待干燥后再施工下一層。
　　控制厚度：底涂厚度0.15-0.2mm，中涂1-3mm（刮涂環(huán)氧砂漿），面涂0.8-1.5mm（自流平或滾涂）。
　　及時(shí)消泡：施工后用消泡滾筒滾壓或針筒刺破氣泡，避免表面坑洼。
　　環(huán)境管理
　　溫度與濕度：施工環(huán)境溫度10-30℃，濕度≤75%，避免高溫導(dǎo)致稀釋劑揮發(fā)過(guò)快或低溫影響固化。
　　防塵與通風(fēng)：封閉施工區(qū)域，避免灰塵污染；使用除濕機(jī)控制濕度，加速溶劑揮發(fā)。
　　二、輕度不平修復(fù)（表面凸起或小范圍凹陷）
　　表面凸起處理
　　切除或磨平：用美工刀切除凸起部分，或用砂紙機(jī)打磨至與周圍平齊。
　　填補(bǔ)凹陷：對(duì)切除后留下的凹陷，用環(huán)氧砂漿或平刮板填補(bǔ)，抹平后打磨光滑。
　　小范圍凹陷修復(fù)
　　直接填補(bǔ)：使用環(huán)氧自流平涂料或水性防潮中涂，直接涂刷在凹陷處，用鏝刀抹平。
　　整體找平：若凹陷面積較大，可用自流平水泥找平，待干燥后重新施工面漆。
　　三、重度不平修復(fù)（大面積凹凸或基層問(wèn)題）
　　整體翻新流程
　　鏟除舊涂層：使用打磨機(jī)或銑刨機(jī)鏟除原有地坪漆至基層。
　　重新處理基層：按預(yù)防措施中的基層處理步驟，打磨、修補(bǔ)、控制含水率。
　　分層施工：依次施工底涂、中涂（刮砂找平）、面涂，每層干燥后檢查平整度。
　　養(yǎng)護(hù)與驗(yàn)收：施工后養(yǎng)護(hù)7天，避免重物碾壓或化學(xué)腐蝕，驗(yàn)收時(shí)檢查表面平整度（2米直尺檢測(cè)誤差≤2mm）。
　　特殊情況處理
　　基層強(qiáng)度不足：若基層疏松或起砂，需涂刷界面劑增強(qiáng)附著力，或重新澆筑混凝土找平層。
　　溫度/濕度失控：若因環(huán)境因素導(dǎo)致不平，需調(diào)整施工時(shí)間或使用低溫/潮濕環(huán)境專用材料。